本则是配上了一颗800万像素的倍光学变焦和50倍混合变焦的长焦镜头。
而在其他的配置方面，菊厂也丝毫不吝啬。
66W充电+4400毫安/4600毫安的电池！
R4高水准的120Hz高素质双曲面屏幕！
总体而言，这一次的产品的表现力还算相对不错。
对比前几代Nova系列来说，这一代的整体产品的水平倒是都有了进步。
虽然处理器芯片没有继续采用麒麟处理器芯片，但是天璇处理器在目前的市面之上，也拥有着非常不错的口碑，也拥有着一群支持这类芯片的用户。
而Nova9系列由于是主打线下系的产品，在产品定价方面倒是定的有一些高了。
普通版本3299起，Pro版本3699起。
这也让一群对于性价比有所追求的用户特意跑来吐槽一番。
不过Nova9系列的产品在易经市场开售，就得到了非常不错的首日销量成绩，这也让其他正在观望的场上也开始有些心动起来。
Nova9系列能这样，那么采用天璇700的他们似乎也可以这样抢占市场。
至于周震此时却是来到了华国科技大学的实验室，此时正在深度的指导冰刻机最后的研发过程。
自从冰刻机项目成立后，整个半导体行业就已经开始完全的运作起来，将目前的冰刻机作为重点项目进行相应的发展。
只不过相应的从0到1的突破，其难度之高可想而知，这也花费了将近两年的时间，才稍微的有一点点突破的眉目。
而在这一个过程之中不仅仅是耗费时间，同样也是耗费相应的人员，总共拥有着差不多将近3000多名的专业人员进行全方面的研发。
其中包括资深专家以及相应各个名校的高材生以及各个半导体企业的工程师。
可以说整个行业都在汇聚在一起争取能够将冰刻机这项技术攻克。
在这两年的时间之中总共烧了差不多一千五百个亿，现在也总算是在整体的设计之中有了一定的突破的前兆。
“按照目前的研发进展，估计等到明年年初就能够正式的研发，出相应的拼客及并且真正的拼装组件生产出来相应的产品！”
周震在看着目前整个冰刻机的研发的进度，也不免的发出了一阵感慨。
在经历了这么长时间的努力，终于是有了相应新的技术的突破，只不过这只是芯片半导体领域制造的新的开始。
芯片相应的设计软件技术！芯片的原材料等……
这些都是影响目前华国半导体行业发展的重要因素。
就从芯片的原材料来说，芯片现在的原材料的成分基本上是硅，这种硅的成分元素在沙子之中非常常见，甚至许多人觉得用沙子就可以去制造芯片。
其实这个想法是错的！
芯片的制造需要高精度的硅才能够进行相应的制成相关的芯片晶圆再经过相应的刻蚀后才能成为芯片。
这种高精度的硅的提取难度是非常大的，这也使得目前的芯片，大多数的原材料都是从自然界之中采取。
而这类高精度硅最主要的产出地区就是西方的北美洲，基本上全球75%的材料都是来自于那里。
而国内虽然也有相应的高精度的硅，但是目前能够探寻并且进行开采的硅的数量少之又少。
材料方面的问题就已经如此棘手，那么在其他一系列的生产线索造就的问题也将会是缠绕目前国内半导体发展的主要问题。
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